Durante el proceso de sputtering, en primer lugar las piezas a recubrir se calientan en la cámara de vacío. Posteriormente se decapan mediante bombardeo con iones de argón. De esta manera se consigue una superficie metálica pura y limpia, libre de contaminación atómica; una condición esencial para la adherencia del recubrimiento.
Posteriormente se aplica un alto voltaje negativo a las fuentes de sputtering que contienen el material a evaporar. Dentro de la cámara existe un plasma del que se extraen iones positivos de argón. Los iones de argón chocan contra las fuentes y arrancan material que reacciona con gases que se introducen en la cámara y que dan lugar a la capa que se condensa en las piezas a recubrir.
El resultado es la deposición en los sustratos de un recubrimiento fino y compacto con la estructura y composición deseada.
1 Argón
2 Gas reactivo
3 Fuente de evaporación (material de recubrimiento)
4 Componentes
5 Bomba de vacío
