Sputtering
In het reactieve sputtering proces worden de te coaten delen eerst opgewarmd in de vacuümruimte. Ze worden vervolgens ionengeëtst d.m.v. argonionen. Hierdoor wordt het oppervlak van het metaal zuiver en vrij van atomische vuildeeltjes. Dit is essentieel voor een goede hechting van de coating.

Een hoog negatief voltage wordt dan toegepast op de sputtering bronnen, die het coatingmateriaal bevatten. Het elektrische gas dat hierdoor vrijkomt, zorgt voor de vorming van positieve argonionen die versneld in de richting van het coatingmateriaal worden gestuurd. Dit wordt vervolgens verstuifd. De verspreide deeltjes van het verstuifde metaal reageren met een gas dat in de proceskamer wordt gestuurd en dat de niet-metallische component van de harde coating die geproduceerd moet worden.

Dit resulteert in de afzetting van een dunne, compacte coating op het substraat. De coating heeft de gewenste structuur en samenstelling.
1 Argon
2 Reactief gas
3 Bron (coating materiaal)
4 Te coaten delen
5 Vacuüm pomp
Klik hier voor meer informatie:
Systemen en processen