|
Procesy PVD
PVD = Physical Vapour Deposition
PVD procesy probíhají ve vysokém vakuu za teplot mezi 150 a 500 °C.
Vysoce čistý, pevný materiál
povlaku (kovy jako titan, chrom, hliník) se uvolňuje (odpařuje) teplem nebo se rozprašuje ostřelováním ionty (naprašování). Současně se přivádí reaktivní plyn (například dusík, plyn obsahující uhlík), který se slučuje s parami kovu a sráží se na nástrojích případně součástkách jako tenká, pevně ulpívající vrstva. Aby bylo dosaženo všude jednotné tloušťky vrstvy,
musí se díly během procesu povlakování stejnoměrně otáčet kolem několika os.
Vlastnosti
povlaku (jako tvrdost, struktura, chemická a tepelná odolnost, přilnavost) lze cíleně ovlivňovat.
Mezi PVD procesy patří Arc Evaporation,
Sputtern, Ionplating a
Enhanced Sputtern
|
|
|
|
