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Die PVD-Verfahren
PVD = Physical Vapour Deposition (Physikalische Dampf-Abscheidung)
PVD-Prozesse laufen im Hochvakuum bei Temperaturen zwischen 150 und 500 °C ab.
Das hochreine, feste Schichtmaterial (Metalle wie Titan, Chrom, Aluminium) wird entweder unter Hitze aufgelöst (Verdampfen) oder durch den Beschuss mit Ionen zerstäubt (Sputtern). Gleichzeitig wird ein Reaktivgas (z. B. Stickstoff, kohlenstoffhaltiges Gas) zugeführt, das sich mit den Metalldämpfen verbindet und auf den Werkzeugen bzw. Bauteilen als dünne, fest haftende Schicht niederschlägt. Um überall eine einheitliche Schichtdicke zu erreichen, werden die Teile während des Beschichtens gleichmäßig um mehrere Achsen gedreht.
Die Eigenschaften der Schicht (wie Härte, Struktur, chemische und thermische Beständigkeit, Haftfestigkeit) können gezielt gesteuert werden.
Zu den PVD-Verfahren zählen Arc Evaporation, Sputtern, Ionplating und Enhanced Sputtern.
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